随着自动化和监控的不断增加，机器人的使用及工业4.0计划的其他方面对能够在各种挑战性条件下提供高水平的精度和距离测量的3D成像解决方案的需求不断增加。对于复杂的对象识别和度量应用，对于复杂交互情况的处理，如日益增长的人/机器人协同工作的趋势，这都是至关重要的。
3D图像传感器和子系统
Teledyne e2v的CMOS图像传感器和子系统在诸多应用中提供高性能，我们开发了3D成像解决方案，包括CMOS图像传感器、相机模块和系统集成支持。
创新
创新是我们行动和运营的核心。我们倾听客户在市场和应用方面的挑战，与客户携手合作，提供创新的标准、半定制或全定制成像解决方案，满足他们的需求和期望。
Teledyne e2v的3D活动主要集中在两项主要技术上：飞行时间（ToF）和激光三角测量，传感器和成像仪层次的创新对它们是至关重要的。
我们的3D技术
3D Imaging 文章
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Tech Briefs article – Time-of-Flight: Highly Reliable 3D Imaging for Challenging Applications
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3D图像传感器和模块
Flash
For 3D Laser Triangulation
- 2K and 4K resolutions
- High resolution and high speed
- Large library of features embedded on-chip
激光三角测量
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Z-Trak2
2,048 Measurements / profile
- In-line 3D measurements
- 1, 2.5 and 5GigE interface
- AOI: up to 45 KHz
Z-Trak LP2C
4,096 Measurements / profile
- In-line height measurements
- Wide selection of red and blue (405 nm) laser models
- Over 5 KHz
双目相机
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Bumblebee X 5GigE
双路立体相机。专为实时深度和 AI 集成而设计。
- 支持通过半全局块匹配算法 (SGBM) 在相机端直接生成实时 3D 深度数据，或者输出 12 位校正立体图像流进行外部算法处理，为高级应用场景提供即用型深度信息和精细化数据。
- 提供 0.5 至 20 米范围内的 3D 深度数据，在 1 米距离处实现毫米级精度，广泛适用于多领域应用场景。提供 60°、80° 或 105° 多视场角型号，实现探测精度和覆盖范围的最佳平衡。
- 较低的延迟使其特别适合实时应用，例如自动移动式机器人、自动导引车辆、取放、箱中取物和码垛。